檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "無鉛銲料".ckeyword (精準) and year="95"
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異,引起銲料與基材原子間的相互擴散,於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題,以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …